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深圳优界科技平移式芯片测试分选机高速高效分选芯片

半导体测试分选机是用于将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等,经测试后的芯片,依其性能划分为不同等级并分类

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  • 地   址:
    广东 深圳 龙华区 凌屋工业路9号
加工定制:是品牌:优界科技型号:FT400-N
用途:芯片测试分选机

深圳优界科技平移式芯片测试分选机高速高效分选芯片详细介绍

设备亮点

  • 高速高效:4、8、16 site 可选,产能可达13.4K/H;

  • 稳定可靠:整机采用我司***速运动控制技术,总线传输快捷可靠;

  • 自由扩展:可选配高温、低温、CCD等扩展功能模组;


基本组成

上料模组:将芯片从Tray盘取到料梭治具上

料梭模组:把测试芯片搬运到压测和下料模组

压测模组:将芯片从料梭搬运到测试位完成测试

不良品Tray盘模组:测试不良的芯片放置区

下料模组:根据测试结果将芯片分到不同的Bin等级Tray盘

上料流水线:将满料芯片移送到上料位置

空盘流水线:将空Tray盘收集堆起来

彩盘流水线:放置彩盘用于下料模组装载使用

下料流水线:将满料Tray运送到人工取料位子堆起来

移盘模组:负责空盘搬运



适用范围

芯片尺寸:封装尺寸兼容3*3~40*40 mm

封装类型:适用于TSOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA/BGA/CSP 等多种封装类型芯片

测试内容: DC Parameters Test 、Digital Functional Test、 AC Parameters Test、 ADC and DAC Test等







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