| 加工定制：是 | 品牌：优界科技 | 型号：MiniLED芯片分选 |
| 用途：MiniLED芯片分选 |
设备特点
高速高效：单位稼动时间可达56ms，UPH可达50K/h
精准稳定：X/Y排列误差小于±10um，角度偏差小于±3°
开放定制：整机软件自主开发可开放混Wafer、混Bin、智能产线互通等功能定制
基本组成
Wafer模组：承载Wafer晶圆，4、6寸可切换
Bin模组：承载Bin分类盘
顶针模组：将晶粒从蓝膜上分离
Bin岛模组：将晶粒邦定到蓝膜上
PPX模组：负责将晶粒从Wafer载台处转移到Bin载台处
视觉系统：扫描定位晶粒
Wafer及Bin料匣：收纳Wafer及工作Bin盘
Loader模组：取放Wafer料盘及Bin分类盘
适用范围
Wafer：兼容4寸、6寸wafer，支持子母环、铁环形式；
芯片：可兼容3mil—45mil芯片及封装；
Bin：最多可支持分150Bin,支持独立空满Bin料匣设定；
无损对接自动上下料
